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ANSYS产品 — 半导体仿真

每一个电子系统的核心都是芯片,而此芯片必须符合多种相互矛盾的要求,例如功能性增强、电源效率和可靠性提高但成本要降低。确保芯片作为独立组件和电子系统组成部分时均可符合电源完整性和可靠性要求,这需要一种系统感知型芯片设计方法。ANSYS 可以提供多域多物理场解决方案来支持芯片封装系统 (CPS) 设计流程,这是独一无二的。