ANSYSSimulation · CAE
多物理场耦合 · 半导体
覆盖整个物理场范围的综合软件套件，满足设计流程几乎所有工程仿真需求；并提供面向半导体的专业仿真。
方案介绍
ANSYS 提供覆盖整个物理场范围的综合软件套件，将经实践验证的求解器技术应用于多物理场仿真，可单独或综合分析流体力、热效应、结构完整性与电磁辐射的耦合效果，满足设计流程几乎所有工程仿真需求，并提供面向半导体的专业仿真。
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